Ensayos y Calificaciones de Materiales
Evaluamos materiales metálicos y compuestos mediante ensayos mecánicos, inspecciones y calificaciones bajo normas internacionales ASTM e ISO.
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Ensayos Mecánicos
- Realizamos Ensayos de Tracción, Compresión y Plegado para la evaluación y determinación de propiedades mecánicas de materiales y calificación de soldadura.
- Llevamos a cabo los ensayos en cumplimiento a las normas de ensayo ASTM E8/E8M y ASTM E 190
- Contamos con la capacidad de ensayar metálicos, poliméricos y compuestos hasta 300KN.
Ensayo de Dureza
- Llevamos a cabo ensayos de dureza en escalas HRB, HRC, HB y HV para la caracterización de aleaciones base hierro (Fe), cobre (Cu), aluminio (Al) y níquel (Ni) para evaluar la resistencia superficial de los materiales.
- Todas las determinaciones se ejecutan conforme a los requisitos establecidos por la norma ASTM E18.
Inspección por Radiografía Industrial
- Disponemos de capacidad para realizar inspecciones por Rayos X de soldaduras SMAW, GTAW,FCAW, GMAW, FSW y HFW de aleaciones base hierro (Fe), cobre (Cu), aluminio (Al) y níquel (Ni).
- Detectamos e interpretamos defectos subsuperficiales hasta 0,032 mm.
- Los ensayos se desarrollan bajo norma la ASTM E 1742.
Inspección por Líquidos Penetrantes
- Realizamos inspecciones mediante el método de Líquidos Penetrantes conforme a la norma ASTM E1417, para la evaluación de uniones soldadas y piezas metálicas en materiales base hierro (Fe), cobre (Cu), aluminio (Al) y níquel (Ni).
- El personal interviniente cuenta con certificación IRAM NM ISO 9712.
- Disponemos de métodos de inspección tipo A (luz visible) y tipo B (luz ultravioleta) con niveles de sensibilidad 2 y 4, permitiendo adaptar la técnica según los requerimientos del componente y el nivel de detección necesario.
Inspección Metalográfica
- Preparamos muestras para análisis microscópico y realizamos análisis micro y micro gráfico de aleaciones y materiales compuestos en cumplimiento de la norma ASTM E3.
- Disponemos de la tecnología y herramientas para la captura y el análisis de imágenes con magnificación máxima de 500X.