Servicio de calificación de componentes, procesos y materiales
Nuestro laboratorio ofrece servicios especializados de Caracterización de Componentes Electrónicos EEE (Electrónicos, Eléctricos y Electromecánicos) enfocados en garantizar alta confiabilidad. Dicho requisito es fundamental para aplicaciones espaciales y otros entornos exigentes. Estos servicios permiten evaluar y validar el rendimiento, la confiabilidad y robustez de los componentes bajo distintas condiciones.
Estos servicios se ejecutan mediante un conjunto de ensayos elèctricos, mecánicos y ambientales.
Ingeniería de procesos
Este equipo de ingeniería trabaja estrechamente en la planificación y administración de cada fase de los procedimientos de calificación / verificación, asegurando la precisión en la caracterización y manteniendo una trazabilidad completa en todo el proceso.
Caracerización de componentes electrónicos EEE
- Ensayos ambientales: Los ensayos ambientales incluyen a los ensayos térmicos y de hermeticidad. Los primeros simulan condiciones extremas de temperatura para garantizar que los componentes mantengan su funcionalidad en entornos críticos. Los segundos buscan garantizar que la cavidad interna de los componentes permanezca libre de humedad.
- Ensayos mecánicos: Tienen por objetivo verificar la robustez del componente ante condiciones físicas extremas. Incluye pruebas de microsección, ensayos de tracción y corte, ensayos de vibraciòn, dureza, microscopía óptica, de barrido por electrones (SEM) , acústica (SAM), etc.
- Ensayos eléctricos: Evalúan parámetros de funcionamiento como corriente, voltaje, resistencia y otros valores eléctricos clave para asegurar que el rendimiento sea óptimo y confiable.
Ensayos Ambientales
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HERMETICIDAD FINA Y GRUESA |
MIL-STD-883, Método 1014, Condition A1, A2, C1 y E. MIL−STD−750 – TM 1071, Condition D, J, H1 y H2
MIL−STD−202 – TM112 Condition C Procedure IIIa, IIIC y Condition E |
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CICLADO TÉRMICO |
MIL-STD-883, Método 1010.9 |
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BURN-IN TEST |
MIL-STD-883, Método 1015.12 |
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SHOCK TÉRMICO |
MIL-STD-883, Método 1011.9 |
Ensayos MECÁNICOS
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BOND STRENGTH |
MIL-STD-883, Method 2011 |
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MIL-STD-750, Method 2037 |
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DIE SHEAR |
MIL-STD-883, Method 2019 |
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MIL-STD-750, Method 2017 |
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LEAD INTEGRITY |
MIL-STD-883, Method 2004 |
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ACELERACIÓN CONSTANTE |
MIL-STD-750 Method 2001 |
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VERIFICACIÓN DIMENSIONAL |
MIL-STD-883, Method 2016 |
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PIND |
MIL-STD-883, Method 2020. |
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MIL-STD-202, Method 217 |
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MICROSCOPÍA ÓPTICA |
External Visual Inspección |
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MICROSCOPÍA SAM |
MIL STD 883 , Die Attached |
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MICROSCOPÍA SEM |
MIL-STD-883, Method 2018.6 |
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MIL-STD-750, Method 2077.5 |
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X-RAY FLUORESCENCE (XRF) |
MIL-STD-883, Method 2037 |
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Cross-Sectioning |
MIL-STD-1580 |
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Radiography |
MIL STD 883 Método 2012.11 |
Ensayos ELECTRICOS
3001.1 Drive source, dynamic
3002.1 Load conditions
3003.1 Delay measurements
3004.1 Transition time measurements
3011.1 Output short circuit current
4001.1 Input offset voltage and current and bias current
4007 Automatic gain control range
301 Dielectric withstanding voltage
302 Insulation resistance
303 DC resistance
304 Resistance temperature characteristic
305 Capacitance
306 Quality factor (Q)
Proceso de Relifing de componentes
